CPMT 执 行 委 员 会 组 成：主 席，副 主 席 5 名 （分 管 技 术， 行 政，会 议，出 版 和 教 育〕，财 务 和 秘 书。财务，秘书。普 通 董 事 会 成 员： 18 人，由 CPMT 会员选举产生，任期最长为三年，每年更换 6 人。 14 个技术委员会，分管 CPMT 所涉及的各个领域。除此之外，还 有 许 多 其 它 常 设 或 专 门 委 员 会，负 责 会 议，标 准，分 会 发 展，会 员，国 际 关 系，规 章 制 度 等 等。

大多数协会会员隶属于 CPMT 当地分会。 CPMT 的分会遍及美国，加拿大，日本，中国，韩国，新加坡，台湾和整个欧洲，他们资助当地的会议，课程和讲座。

CPMT董 事 会 由 协 会 干 事官 员，选 举 产 生 的 委 员，各 委 员 会 主 席 和 各 分 会 主 席 共 同 组 成。 董 事 会每年召开三次会议，制 订协会政策，投 票 决 定 经 费 支 出，也 作 为 一 个 一 般 论 坛。在 会 议 期 间 由 执 行 委 员 会 处 理 紧 急 业 务。

上述组织结构使得协会能够更好的服务于会员 的 技 术 和 专 业 兴 趣。每年 CPMT 会在全世界主办 25-30 个会议，并负责出版这些会议的文集。协会出版三种学报 (季刊) 和 一份时事通讯季刊，并 为IEEE 成员 争 取购买书籍的优惠。 协会设有奖学金，并为会议，新出版物的发行和各个分会提供基金。

CPMT 协会的众多活动需要您的参与，委员会一向欢迎新成员的加入。会员可以根据自己的意愿，选择性地积极地参与活动， 并 不 一 定 需 要外出 长 途旅行。您是否把您的工作当作您的事业在努力着? 您是否渴望推进事业的发展? 您是否认为与世界各地同行的广泛联系将使您得益非浅? 如果您的回答是肯定的，那么请您与我们任何一个委员会的常务董事 联系，或许您将会成为我们协会中重要的一员。

CPMT感兴趣的领域

CPMT 协会的目的旨在为特定范围内的，技术信息的传播提供一个论坛，协会感兴趣的领域有:材料科学，化学工艺，可靠性技术，数字模拟，和 在 分离 元 件，混合元 件及电子封装方面的设计与生产 的教育与培训。 还包括光纤，连接 件技术和半导体工艺， 以及电子组件生产中的系统，概念，管理，质量等方面的生产技术问题。

组件

协会的组成活动中很大一部分在被动组件领域，如新型芯片为基的电感，新陶瓷电容材料的可靠性测试，滑移连接和插孔接触理论的运用，去藕合电容在印刷电路板上的集成等等，这些领域的发展成果经常在 IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 中报道。多芯片模式 (MCM) 是一项高科技组件，许多会员正在设计，生产和测试 MCM 器件在航空和高速计算机中的应用。 CPMT 组件领域包括广泛的技术范围，许多情况下本协会还与其他协会在兴趣重叠领域内相互合作。例如，在半导体组件工程中芯片级别上，即半导体器件生产中许多特定领域 内，合办 IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing ，并支持会议等。但是，下面将要详细描绘的芯片封装以及亚系统如印刷电路板上的组件的组装，是完整的电子系统生产不可或缺的一部分，故此， CPMT 有权宣称，本协会在最大可能范围内对组件的设计，生产和应用技术负责。

封装

微电子在芯片级的发展步伐已经使得封装不再匹配芯片尺寸，并把芯片带到系统级别。一个简单的例子可以说明这个观点。假如一段时间后，我们能生产的器件，面积是原来的一半，芯片是原来的两倍大小，而每个器件能给出四倍于原来的电路，四倍的功率发散，和两倍的所需引角。对于相同的周边封装尺寸，引角必须更近更细，从而不仅增加了电感和干扰，并增加了失效的可能。在大功率发散时，情况更严重，它同时还增加了封装的机械应力。在 CMOS 数字系统中，如果利用更小的器件增加时钟频率，问题将会更严重。这个例子证明，半导体器件封装已经成为将芯片功能传送到系统功能的瓶颈。这种发展的必然的结果就是封装技术对微电子工业 （如 IBM ，Motorola〕 发展 的 经 济 意 议。组件封装在工业上的重要性的增加也促进了对有经验的工程毕业生的需求。 IEEE Transactions on Advanced Packaging 报告了这些工程师在封装发展中的活动。

封装领域的电子工程师总是优先考虑缩小器件尺寸和更快的操作下电子的影响，比如，传输线连接上的脉冲影响，干扰，偏离的自感应，开关噪音，电 磁 兼 容 (EMC) 等等，这些影响导致了微电子工业正向低电压电源供应发展，它减少了噪音区间，而这些区间已经受到日增噪音水平的威胁。但是，值得注意的是，上面例子中传统学术领域只包括电学，力学，热学和材料工程，我们还应加入可靠性，化学，应用物理和数学。真正的封装工程师需要多领域知识背景，而不是传统的单一大学专业，因此训练有素的毕业生 有大量需求却很难找到却大量需求。电子封装课程只新近在高年级选修课中才出现，不是在基础课程中，而更多的大学生将在这个日趋重要的领域找到工作。电子工程系的学生最好是对微电子 (材料和器件) 和电磁场理论 (波导理论) 同样关心，并在大学二年级时就对材料，静态物理 材料的强度) ，热传导等打好基础。封装毕业生也在航天公司 (如 Lockheed Martin) ，在计算机领域 (如 Sun Microsystems) ，在通讯 (如 Nokia 或 Ericsson) ，在更新的光电子器件领域 (如 Lucent Technologies) 找到工作。

生产技术

对历史的一个最基本的经济阐述表明，国家的繁荣依靠有竞争力的生产力，这个生产力不仅要有效率而且要有创新。对提高生产力的追求让人们近年来创新了大量的生产技术，如 零 部 件 供 应, six sigma 质量目标，工艺过程的统计控制，机器人装配线等。这种生产技术的变革是普遍性的，连小型公司也不例外，生产方法从 特 定 工艺发展转换为严格的控制系统，这样如果你了解数学模型就变得很重要，你就可以很快删除或更正随机事件的影响。我们可以看到生产科学的应用正在生产实践领域中广泛传播。在 IEEE 或电力工程团体中， CPMT 协会负责推广最新的技术和当前最好的实践成果，从生产线自动化到管理技术，到环保方法。而 IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing (生产技术学报) 会报道最新的发展和结果。 这个领域的高速发展将是势不可挡的，这是因为，提高生产力的强大的需求促使先进生产概念及完成这些概念所需的更高教育标准日趋重要。

CPMT 协会的程序和服务: 协会提供多种会员服务形式，其中有出版物，专业化的技术委员会，各地分会，会议，教育的机会，多种形式的奖励和奖学金。现在就来参加 CPMT 协会，加入到同行的活动中去吧，你将其乐无穷!

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