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 Überblick über die CPMT Gesellschaft -- Mehr Über Uns
Komponenten || Packaging || Herstellungstechnologie || Message from the President
Der Betriebsrat (OpCom, Operation Comittee) der CPMT besteht aus dem Präsidenten, fünf Vizepräsidenten (für die Bereiche Technik, Verwaltung, Konferenzen, Öffentlichkeit und Bildung), dem Schatzmeister sowie dem Sekretariat. Die achtzehn Mitglieder des Aufsichtsrates werden für 3 Jahre (6 pro Jahr) von den CPMT-Mitgliedern gewählt. Um den vielfältigen Aufgabenfeldern des CPMT nachzugehen, gibt es vierzehn Mitglieder im Technischen Ausschuß. Zusätzlich gibt es noch weitere ständige sowie kurzfristig einberufene Ausschüsse für Konferenzen, Normen/Vorschriften, Entwicklung, Mitgliedschaften, internationale Beziehungen, Verordnungen, etc. Viele unserer Mitglieder gehören zu unseren lokalen Verbänden, die wir in den USA, Kanada, Japan, China, Korea, Singapore, Taiwan und Europa unterhalten. Vor Ort werden Sitzungen, Kurse und Workshops veranstaltet. Die Amtsinhaber, die gewählten Mitglieder, die Komiteevorsitzenden und die Vorsitzenden der lokalen Verbände bilden zusammen den Aufsichtsrat. Dieser trifft sich dreimal im Jahr, um gesellschaftspolitische Maßnahmen zu beschließen, über Ausgaben abzustimmen und um als allgemeines Forum zu dienen. Zwischen den Sitzungen übernimmt der Betriebsrat (OpCom) dringende Geschäfte. 
Die oben genannten Strukturen erlauben uns den technischen und beruflichen Interessen unserer Mitglieder vorteilhaft nachzukommen. Die CPMT fördert jährlich 25-30 Konferenzen weltweit und veröffentlicht die Ergebnisse und Fortschritte auf vielen dieser Konferenzen. Wir veröffentlichen drei vierteljährliche Berichte und ein vierteljährliches Rundschreiben; außerdem verhandeln wir über Preisnachlässe für IEEE Mitglieder beim Erwerb von Büchern. Wir betreuen Zusammenschlüsse und stellen Startkapital für Konferenzen, Verbände und Publikationen zur Verfügung. Um diese und andere Aktivitäten weiterzuführen, ist unsere Gesellschaft ständig auf der Suche nach neuen Ausschußmitgliedern. Bei einer Mitgliedschaft bleibt es Ihnen überlassen wie viel Zeit und Arbeit Sie einbringen möchten; auch bei Reiseangelegenheiten sind Sie frei in Ihrer Entscheidung. Betrachten Sie ihre Arbeit nicht nur als Job, sondern als Ihre Berufung? Sind sie an einem beruflichen Aufstieg interessiert? Würden Sie von der Gelegenheit profitieren Ihre Kontakte mit Kollegen anderer Firmen sowie weltweit zu erweitern? Wenn dies der Fall ist empfehlen wir Ihnen mit einem unserer amtsinhabenden Mitglieder in Kontakt zu treten, um Möglichkeiten für eine Position in der CPMT-Gesellschaft zu diskutieren. CPMT Interessengebiete: Das Ziel der CPMT-Gesellschaft ist die Verbreitung von technischen Informationen innerhalb der zugewiesenen Bereiche. Die Interessenfelder umfassen die Bereiche Werkstofftechnik, chemische Prozesse, Zuverlässigkeitstechnologie, mathematische Modellierung sowie die Ausbildung und das Training, die für das Design und die Produktion diskreter und hybrider Baugruppen und die Verpackung elektronischer Produkte erforderlich sind. Ferner sind darin auch die Bereiche Faseroptik, Verbindungstechnik und Halbleiterherstellung eingeschlossen. Die Fertigungstechnologie beinhaltet die Systeme, die Konzepte, das Management und die Qualität in Bezug auf die Herstellung elektronischer Komponenten. Komponenten:Die meisten Aktivitäten der Gesellschaft liegen im Bereich der passiven Komponenten, z.B. der Entwicklung von Spulen auf Chip-Ebene, Zuverlässigkeitstest an neuen Materialien für Keramik-Kondensatoren, Anwendung von Kontakttheorien auf Schiebe- und Steckverbindungen, die Integration von entkoppelten Kondensatoren in Leiterplatten, etc. Entwicklungen und Resultate auf diesem Gebiet werden in der Zeitschrift "IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies" veröffentlicht. Das Multichip Modul (MCM) ist ein technisch hoch anspruchsvolles Bauteil, so dass viele CPMT-Mitglieder am Design, der Herstellung und dem Testen solcher Bauteile für die Luft- und Raumfahrt sowie für Computeranwendungen im Hochgeschwindigkeitsbereich arbeiten. Der "Komponenten"-Bereich innerhalb der CPMT deckt einen großen Teil des weiten Feldes der gesamten Komponententechnologie ab und sofern sich die Interessen überschneiden arbeitet die Gesellschaft mit anderen zusammen. Zudem spielt sie eine aktive Rolle auf dem Gebiet der Halbleitertechnik auf Chipebene, hier speziell bei der Herstellung von Halbleiterelementen, beispielsweise unter Mitförderung der "IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing" aber auch anderweitig durch Unterstützung von Konferenzen. Die volle Zuständigkeit hingegen beansprucht die CPMT-Gesellschaft bei der Chipaufbau und -verbindungstechnik (Design, Herstellung, Anwendungstechnologien) sowie der Montage zu Teilsystemen (z.B. Leiterplatten) im Sinne einer Beteiligung an der Fertigung kompletter elektronischer Systeme. Packaging: Das hohe Tempo bei der Entwicklung von Mikroelektronik auf Chipebene hat zum Überschreiten der Kapazitäten der Aufbau- und Verbindungstechnik geführt, um die Chipleistung auf Systemebene zu übertragen. Ein einfaches Beispiel bringt es auf den Punkt: angenommen es können Strukturen mit der halben Größe unter Verdopplung der Chipfläche realisiert werden, so hat dies eine Vervierfachung der Anzahl der Schaltkreise pro Chip sowie der Verlustleistung und nahezu eine Verdopplung der benötigten Anschlüsse zur Folge. Dabei sind schmalere Anschlüsse bei kleinerem Abstand (pitch) erforderlich. Unvermeidlich kommt es zu höheren Induktivitäten, zum Übersprechen der Kanäle und einer erhöhten Ausfallwahrscheinlichkeit, letzteres begünstigt durch thermische Spannungen, hervorgerufen durch die erhöhte Verlustleistung. In einem CMOS-System werden diese Probleme zudem noch größer wenn man die Vorteile steigender Taktraten bei verringerten Strukturgrößen zusätzlich ausnutzen möchte. Dieses Beispiel verdeutlicht, dass die Halbleiterverbindungstechnik den Engpass bei der Leistungstransformation von der Chip- auf die Systemebene darstellt. All dies unterstreicht die große Bedeutung der Aufbau- und Verbindungstechnik für die Elektronikindustrie (IBM, Motorola, etc.). Gleichermaßen steigt somit auch der Bedarf an ausgebildeten Ingenieuren und Fachkräften mit Erfahrungen auf diesem Gebiet. Über die neuesten Entwicklungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik wird in der Zeitschrift "IEEE Transactions on Advanced Packaging" berichtet. Ingenieure der Elektrotechnik haben auf dem "Packaging"-Gebiet hauptsächlich mit elektrischen Effekten der sich verringernden Bauteilgrößen und schnelleren Taktzahlen zu tun, v.a. mit Impulsreflektionen auf den Leitungen, Übersprechen zwischen den Leitungen, Streuinduktivitäten, Schaltgeräuschen, elektromagnetischer Kompatibilität (EMC), etc. Diese Effekte sind der Grund, weshalb die Mikroelektronikindustrie zu geringen Versorgungsspannungen übergeht, zu einer Reduzierung der zulässigen Schaltgeräusche, welche bereits wieder durch die erhöhten Geräuschpegel bedroht sind. Es ist aber zu beachten, dass der traditionelle akademische Bereich nur die Elektrotechnik, die Mechanik, die Thermodynamik und Werkstoffwissenschaft einbezieht, zu welchen man auch die Zuverlässigkeit, Chemie, angewandte Physik und Mathematik zählen kann. Der wahre "Packaging Ingenieur" dagegen benötigt einen weit vielschichtigeren Hintergrund als in einem Studien-Hauptfach zu finden ist. Gut ausgebildete Diplomanden/Absolventen sind schwer zu finden und werden stark gesucht. Man beginnt zur Zeit mit der Einführung von Wahlpflichtfächern zum Thema "Packaging". So werden in der nahen Zukunft immer mehr Absolventen in diesem an Wichtigkeit gewinnenden Gebiet einen Job finden. Die beste Ausbildung für einen Studenten der Elektrotechnik wird die duale Vertiefung von einerseits Mikroelektronik (Werkstoffe und Bauteile) und andererseits von Elektromagnetismus, ergänzt durch eine solide Grundkenntnis über verschiedene Materialien, Statik, Wärmeübertragung, etc. sein. "Packaging"-Ingenieure arbeiten ebenso in der Luft- und Raumfahrt (z.B. Lockheed Martin), im Computerbereich (z.B. Sun Microsystems), im Kommunikationsbereich (z.B. Nokia oder Ericsson) oder auf dem eher jüngeren Gebiet der optoelektronischen Gerätetechnik (z.B. Lucent Technologies). Fertigungsstechnologie: Der Rückblick auf die technische Entwicklung in der Vergangenheit zeigt auf, dass ein nationaler Erfolg von einer konkurrenzfähigen Leistungsfähigkeit, die effizient und innovativ ist, abhängt. Der Ruf nach steigender Produktivität führte in den letzten Jahren zur Einführung verschiedener Techniken: Just-in-Time-Lieferungen, sogenannte "6-Sigma"- Qualitätssicherungsziele, statistische Prozesssteuerung, Robotermontageabschnitte, etc. Was dadurch auch in kleinen Unternehmen passiert, ist die Wandlung der Technologien von einer ad hoc Prozessentwicklung zu einer mehr kontrollierten Entwicklung. Es entsteht ein überwachtes System, gut verstanden durch mathematische Modelle, in dem die Effekte von zufälligen Ereignissen schnell erkannt und korrigiert werden. Wir erkennen hier die verbreiteten Anwendungen der Arbeitswissenschaft am Arbeitsplatz. Innerhalb der IEEE Gesellschaft hat die CPMT die Verantwortung für die Verbreitung der neuesten technischen und besten aktuellen Methoden in diesem Bereich, von der Automatisierung über die Produktion und Managementtechniken bis hin zu umweltfreundlichen Methoden. Die Zeitschrift "IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing" berichtet über diese neuesten Entwicklungen und deren Resultate. Sämtliche Möglichkeiten auf diesem Gebiet müssen in der Zukunft erweitert genutzt werden. Die vorhandene Wettbewerbssituation erzwingt eine immer wichtiger werdende Blickrichtung auf fortschrittlichere Herstellungskonzepte und höhere Bildungsstandards, um neue Technologien umsetzten zu können.
Wer profitiert davon? Haben Sie als Ingenieur/Wissenschaftler, Technologe oder Student mit der Entwicklung von elektronischen Komponenten, dem "Packaging" oder Herstellungstechnologien zu tun? Dann werden Sie von dem Eintreten oder der Zusammenarbeit mit der CPMT-Gesellschaft der IEEE profitieren. Durch die Teilnahme an gesellschaftlichen Aktivitäten werden Sie Ihre jeweilige Position im Beruf stärken können sowie auch das Ansehen ihrer Firma. Wenn Sie zur Verbreitung von technischen Wissen beitragen, dann dienen Sie der Gesellschaft als ganzes und der Berufssparte des Ingenieurs im speziellen. CPMT Programme und Leistungen: CPMT bietet vielfältige Leistungen für Mitglieder: Publikationen, spezielle technische Komitees, Vereine, Konferenzen, Weiterbildungsmöglichkeiten, Auszeichnungen und Stipendien. Treten Sie der CPMT jetzt bei und beteiligen Sie sich mit Ihren Mitstreitern an diesen Aktivitäten! Sie werden es nicht bereuen!
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Die Components, Packaging, & Manufacturing Technology (CPMT) Gesellschaft ist eine freiwillige Organisation. Unser Ziel, wie auch das aller anderen Gesellschaften des IEEE, ist die Förderung der Interessen unseres Berufszweiges. Um Mitglied bei der CPMT zu werden, treten Sie unter Entrichtung einer Gebühr von 10 $ zunächst in die IEEE ein. Alternativ können Zugehörige anderer großer Organisationen (Wissenschaftler, Ingenieure) sich direkt der CPMT anschließen. Der folgende Text gibt einen Überblick über diese Organisation.