|
|
|
|
|
 | ||
      
| ||
|
 A propos de l'Association CPMT: "Composants, Packaging, & Technologies de Fabrication" -- More About Us
Composants || Packaging || Technologies de Fabricatione || Message from the President
Le Comité Exécutif (OpCom) du CPMT est constitué du Président, de 5 vice-Présidents (Technique, Administratif, Conférences, Publications, et Education), du Trésorier et du Secrétaire. Un bureau de dix-huit membres est élu pour 3 ans (le bureau des Gouverneurs), par les membres du CPMT, et renouvelable par tiers tous les ans. Il existe 14 Comités Techniques organisés pour superviser toutes les activités couvertes par le CPMT. De plus, il existe des comités ad hoc pour les Conférences, les normes, le développement de nouveaux chapitres, les relations internationales, les statuts etc. Beaucoup de nos membres appartiennent à des chapitres locaux du CPMT. Nous avons des chapitres aux U.S.A, Canada, Japon, Chine, Corée, Singapour, Taiwan, et à travers toute l'Europe. Ces entités organisent localement des réunions, cours et workshops. Les membres du bureau, les membres élus, les présidents de comités et de chapitres constituent ensemble le Bureau des Gouverneurs. Ce bureau se réunit trois fois par an afin de définir la politique de l'Association, voter le budget et agir comme un véritable forum. Entre chaque réunion, L'OpCom gère les affaires courantes. 
L'organisation ci-dessus permet à nos membres d'anticiper leurs futurs besoins pour des applications techniques et professionnelles. Le CPMT supervise 25 à 30 conférences par an à travers le monde, et publie les Proceedings de la plupart. Nous publions annuellement 3 Transactions trimestrielles et une Newsletter trimestrielle. Nous négocions aussi des remises, pour les membres de l'IEEE, sur les livres intéressants. Nous gérons des partenariats, apportons des avances financières aux Conférences, Chapitres et nouvelles publications. Pour mener à bien toutes ces activités l'Association est toujours à la recherche de nouveaux membres pour ses comités. En vous affiliant, vous pouvez consacrer autant de temps que vous le souhaitez à un comité, et cela n'implique pas nécessairement de voyages. Considérez-vous que votre activité n'est pas seulement votre travail mais votre profession? Etes-vous intéressé par la promotion de votre profession? Voudriez-vous bénéficier de l'opportunité d'élargir vos contacts avec des collègues d'autres compagnies et du monde entier? Si oui, je vous encourage à contacter un de nos membres élus, pour discuter des opportunités d'une activité dans notre Association. Secteurs d'intérêt du CPMT: Les objectifs de l'Association CPMT sont d'apporter un forum pour la dissémination d'informations techniques à l'intérieur des secteurs suivants. Les secteurs d'intérêt du CPMT sont la science des matériaux, les processus chimiques, les techniques de fiabilité, les modélisations mathématiques, l'enseignement et l'apprentissage pour la conception et la fabrication de composants discrets, hybrides et pour le packaging électronique. Ceci comprend aussi les fibres optiques, la technologie des connecteurs et la réalisation des semi-conducteurs. Les technologies de fabrication comprennent les systèmes, les concepts, le management et la qualité dans leur relation avec la fabrication des composants électroniques. Composants:La plupart des activités de l'Association dans les composants sont dans le secteur des composants passifs: développement de nouveaux chips inductifs, fiabilité de nouveaux matériaux diélectriques, applications de la théorie des contacts à des connecteurs glissants et à l'insertion de broches de contact, intégration de condensateurs de découplage dans les structures de circuits imprimés, etc. Ces développements et ces résultats sont rapportés dans la revue IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. Les multichip modules (MCM) sont des composants à très haute technologie, et beaucoup de membres du CPMT travaillent sur la conception, la fabrication et le test de tels composants pour des applications aérospatiales ou des calculateurs rapides. A l'intérieur du CPMT, la partie "composants" couvre le vaste domaine de la technologie des composants et, dans beaucoup de cas, l'Association coopère avec d'autres dans des secteurs où leurs intérêts se recoupent. Ainsi un rôle très actif est conservé dans l'engineering des semi-conducteurs au niveau des chips, dans un nombre de secteurs spécifiques, spécialement celui de la fabrication des semi-conducteurs, en contribuant à la revue de l'IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, et dans d'autres secteurs par le support à l'organisation de conférences. Mais c'est avec le packaging des puces, comme décrit ci-dessous plus en détails, et avec l'assemblage de tels composants dans des sous-systèmes tels que les circuits imprimés, ou bien comme partie complète des systèmes électroniques, que le CPMT peut revendiquer une très large responsabilité dans la conception des composants, leur fabrication et leurs applications. Packaging: La rapidité du développement de la microélectronique au niveau des puces de silicium a dépassé la capacité des boîtiers à assurer leurs performances jusqu'au niveau des systèmes. Un exemple simple permet de faire le point sur la situation. Supposons qu'au bout d'un certain temps nous puissions fabriquer des composants élémentaires dont les dimensions sont la moitié de celles obtenues précédemment. On obtient un nombre quatre fois supérieur de composants par puce, une puissance dissipée quatre fois plus élevée, et environ deux fois le nombre de connexions extérieures. A même taille de boîtier à sorties périphériques, celles-ci devront être rapprochées et plus étroites, provoquant une inductance accrue, un couplage parasite plus important, et une plus grande fragilité encore aggravée par une dissipation thermique plus importante, laquelle créera également des contraintes mécaniques plus grandes dans le boîtier. Dans un système digital CMOS, si l'on utilise l'avantage d'une fréquence d'horloge la plus élevée possible avec une structure plus petite, les problèmes deviennent encore plus importants. Cet exemple montre que le boîtier est devenu le goulot d'étranglement lors du transfert des performances du silicium au niveau des systèmes. Une des conséquences évidentes de ce raisonnement est l'importance économique accrue des technologies de packaging dans l'industrie microélectronique (exemple IBM, Motorola). Evidemment, l'importance croissante des technologies de packaging conduit à un besoin croissant de spécialistes diplômés ayant une expérience dans ce domaine. La revue IEEE Transactions on Advanced Packaging rapporte des exemples de développement pour les ingénieurs actifs dans ce secteur. Les ingénieurs électriciens sont souvent d'abord préoccupés par les effets électriques liés à une réduction des dimensions et à une plus grande rapidité, c'est-à-dire par les réflexions dans les lignes de transmission, le couplage parasite, les bruits de commutation, la compatibilité électromagnétique (EMC), etc. Ces effets sont la raison pour laquelle l'industrie microélectronique utilise des tensions d'alimentation plus faibles, des marges de bruit réduites, déjà menacées par des niveaux de bruit accrus. Mais remarquons que l'exemple précédent incorpore les traditionnels secteurs académiques de l'électricité, la mécanique, la thermique, les sciences des matériaux auxquelles on peut ajouter la fiabilité, la chimie, la physique appliquée et les mathématiques. Le véritable " ingénieur packaging " a besoin d'un savoir pluridisciplinaire plus étendu que le simple ingénieur, et les ingénieurs diplômés bien formés sont très demandés et difficiles à trouver. Des cours de packaging commencent seulement à apparaître au niveau des ingénieurs confirmés plutôt qu'à celui des jeunes ingénieurs diplômés et dans le futur il est évident que beaucoup de jeunes diplômés trouveront une activité dans ce secteur. La meilleure préparation pour un jeune étudiant en engineering électronique (EE) serait une spécialisation en Microélectronique (Matériaux et Produits) et Electromagnétique (Guides d'ondes), complétée par des études dans les matériaux, statistiques, résistance des matériaux, transfert thermiques, etc. Les diplômés en packaging pourront trouver un emploi dans le secteur de l'industrie aérospatiale (ex: Lockheed Martin), l'informatique (ex: Sun Microsystems), les télécommunications (ex: Nokia ou Ericsson), dans les secteurs plus nouveaux des composants optoélectroniques (ex: Lucent Technologies ), etc. Technologies de fabrication (Productique): Une interprétation économique élémentaire montre que la prospérité d'une nation dépend d'une façon évidente de la compétitivité de ses capacités manufacturières, lesquelles doivent être efficaces et innovantes. La recherche d'une productivité sans cesse améliorée a introduit différentes techniques de fabrication dans les dernières années: approvisionnement en flux tendu, exigences de qualité à "six sigma", contrôle statistique des procédés, cellules d'assemblage robotisées, etc. Ce qui arrive est la transformation, même dans de petites sociétés, de processus de fabrication en procédés sévèrement contrôlés et maîtrisés, bien compris en termes de modèles mathématiques, où les effets d'évènements aléatoires peuvent être rapidement détectés et corrigés. Nous assistons à l'application de la Science de la Fabrication (Productique) au niveau du poste de travail. Au sein de l'IEEE (ou de la communauté de l'engineering électrique et électronique), le CPMT est responsable de la dissémination des dernières techniques et des meilleurs procédés existant dans ce secteur, depuis les applications de l'automatisation sur les lignes d'assemblage jusqu'aux méthodes permettant la meilleure sauvegarde de l'environnement. La revue IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing rapporte les derniers développements et résultats. Le nombre d'opportunités dans ce secteur devrait croître rapidement car la concurrence augmente de plus en plus, pour des concepts de fabrication avancés qui nécessitent des niveaux de formation de plus en plus élevés.
Des bénéfices pour qui? Comme ingénieur, chercheur, technologue ou étudiant concerné par l'évolution des composants électroniques, du packaging ou des technologies de fabrication, vous serez intéressé en rejoignant ou vous affiliant à l'Association de l'IEEE: le CPMT. Par votre participation, vous augmenterez votre influence personnelle dans la profession et vous accroîtrez la réputation de votre société. Lorsque vous contribuez à dissémination du savoir technique, non seulement vous élargissez la profession de l'ingénierie mais aussi vous apportez à la société dans son ensemble. Les Programmes et Services du CPMT: Le CPMT offre à ses membres une multitude de services: publications, comités techniques spécialisés, chapitres, conférences, possibilités de formation, diplômes et marques de reconnaissance ("awards"). Rejoignez le CPMT dès maintenant, avec vos collègues de la profession. Vous ne le regretterez pas!
|
L'Association Composants, Packaging, & Technologies de Fabrication (CPMT) est une Association de bénévoles. Notre statut, comme toutes les associations de l'IEEE, est de servir les intérêts de notre profession. Vous devenez un membre du CPMT en devenant d'abord membre de l'IEEE, puis en payant une cotisation supplémentaire de 10$. Il existe une autre possibilité d'affiliation pour les membres d'organisations scientifiques importantes ou de certaines sociétés d'engineering, qui peuvent s'affilier directement au CPMT. Les paragraphes suivants donnent un aperçu de notre organisation.